半導体パッケージ
高性能LSIパッケージの熱機械的信頼性解析をコンピュータシミュレーションをベースに行っています．
このシミュレーションにより設計段階からLSIの寿命や信頼性問題を予測することが可能で，パッケージ開発におけるコストの低減に貢献しています．
研究室の信頼性解析技術がコンピュータのCPUやグラフィックスカードに用いられるハイエンドGPUの開発に用いられています．
半導体パッケージの内部構造及び材料の検討には有限要素法解析が有力となりますが，極めて微細で複雑な構造を再現するためには膨大な規模のモデリングが必要になります．
このような大規模FEM解析においては，計算機能力の問題から容易ではありません．
また，その信頼性解析は微細複雑・複合構造を有するモデルに対して，製造プロセスから完成後の挙動に至るマルチフィジックスの現象を解くことが求められ，さらに解析を困難にしています．
近年，コンピュータと並列処理技術を用いた解析ソフトウェアの発達により，ワークステーションクラスのコンピュータでも数百万節点クラスの大規模解析が比較的容易に可能になりつつあり，微細構造の詳細な解析が期待されています．
研究室では最新のコンピュータ技術を用いて，この大規模FEM解析を実施し，半導体に必要な材料の設計を行い，国内外から注目されています．